台積電老將被三星挖角！2年合約到離職　業界震撼

三星電子半導體部門近期面臨一系列挑戰，其中之一便是傳出曾在台積電服務18年的前研發副處長林俊成，於加入三星兩年後宣布離職。這一動態在業界引發廣泛關注，尤其是在三星半導體業務面臨競爭壓力的背景下，林俊成的離職無疑為三星未來的半導體發展帶來了更多不確定性。

根據外媒《IT之家》報導，林俊成於2022年加入三星，擔任半導體研究所系統封裝實驗室副總裁。他在晶片封裝技術領域的深厚背景，為三星的封裝業務帶來了強大的技術支持。林俊成於1999年至2017年在台積電工作，曾是台積電封裝技術的關鍵人物，對業界有著深遠的影響。離開台積電後，林俊成先後在美光與一家新創公司Skytech擔任高層職位，並且在2018年以資深總監與研發負責人的身份，負責美光的先進封裝技術開發。

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▼三星之所以重金聘請林俊成，主要是希望他能夠幫助公司在封裝技術方面取得突破，尤其是在HBM（高帶寬記憶體）領域的發展。據了解，林俊成在三星期間，對HBM4記憶體的封裝技術開發貢獻良多。三星在HBM3E市場份額上處於劣勢，無法與競爭對手SK海力士抗衡，因此將重心放在HBM4的技術突破上，期望藉此搶佔在AI領域的市場份額。對三星而言，HBM4的成功與否將直接影響其在未來科技浪潮中的競爭力。

然而，根據林俊成本人在LinkedIn的說明，他的三星任期於近期結束，並強調自己已經履行了為期兩年的合約。林俊成也提到，在三星期間，他主導並參與了多項先進封裝技術的研發，包括3D IC的銅混合鍵合技術及HBM-16H的技術開發。這些成就無疑對三星半導體技術的提升起到了積極作用。未來林俊成是否會回到台灣，或是選擇加入其他公司，仍是業界關注的焦點。

來源：網路資料